2026年9月9日至11日，IICIE 国际集成电路创新博览会将在深圳国际会展中心（宝安）盛大举行。作为集成电路领域的重要行业盛会，本届博览会汇聚全球产业链上下游企业，集中展示芯片设计、制造、封装测试及创新应用等领域的最新成果。

通闰将盛装亮相本届博览会，展位号：14D66。

届时，我们将现场展示【公司核心产品/解决方案】，并与行业同仁、新老客户深入交流，共同探讨集成电路产业的发展趋势与合作机遇。

我们诚挚邀请您莅临通闰展位参观指导，期待与您面对面交流，共话合作，共谋发展！

展会信息

• 📍 展位号：14D66

• 📅 展会时间：2026年9月9日—11日

• 🏢 展会地点：深圳国际会展中心（宝安）

期待与您相见！